小間距LED近兩年來風(fēng)起云涌，產(chǎn)量同比增加近一半。小間距是從Z3，Z4間距的全彩屏，迅速發(fā)展過來的。用戶們還沒來得及適應(yīng)，就被其性能、視角、無縫大屏幕的色度迷住了，然而小間距的像素急劇增加，原來萬分之一的壞點(diǎn)率在Z4時(shí)似乎可以不在意，但在Z2.5時(shí)，變得扎眼了。

某公司，安裝了Z1.9全彩屏，用戶很頭疼的是壞點(diǎn)率，幾乎每周要維護(hù)一次，搞得有點(diǎn)影響小間距的信譽(yù)。小間距真的受困于壞點(diǎn)率了嗎?有一種技術(shù)在小間距這一二年迅速收到青睞，那就是COB工藝的小間距。原來COB工藝在穩(wěn)定性、發(fā)光效果、耐用性以及功耗四個(gè)方面有著特殊的本領(lǐng)。

工藝穩(wěn)定性

COB(Chip On Board)，即電路板上封裝RGB芯片，它是基于固晶的平面技術(shù)加精確的點(diǎn)膠技術(shù)而研制出來的一種全彩LED新工藝。COB產(chǎn)品工藝過程中，將PCB板先貼片IC，然后在基底表面固定安放晶片，隨后用絲焊的方法在晶片和基底之間建立起電氣連接，并在檢測合格后點(diǎn)膠固封，成為一塊LED全彩模組。

傳統(tǒng)表貼LED顯示屏的加工工藝比較繁多，在經(jīng)過回流焊過程中，由于高溫狀態(tài)下SMD燈珠支架和環(huán)氧樹脂的膨脹系數(shù)不一樣，極易造成支架和環(huán)氧樹脂封裝殼脫落，出現(xiàn)縫隙，在后期的使用中逐漸的出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，導(dǎo)致不良率較高。

而COB技術(shù)顯示屏之所以更穩(wěn)定，是因?yàn)樵诩庸すに嚿蠠o需經(jīng)過回流焊貼燈，就避免了焊機(jī)內(nèi)高溫焊錫時(shí)造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問題，所以COB產(chǎn)品出廠后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。另外，COB獨(dú)特的封裝方式，也有效的把發(fā)光二極管保護(hù)了起來，抗力增強(qiáng)。

耐用性

COB工藝小間距LED顯示屏具有防撞擊、防水防潮、防塵、防油污、防氧化、防靜電等性能，因而具有耐磨、易清潔的特性。燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨;出現(xiàn)壞點(diǎn)，可以逐點(diǎn)維修;沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。

節(jié)能性

COB顯示屏采用大芯片的發(fā)光二極管，能有效的提高亮度，并且散熱均勻，亮度衰減系數(shù)較小，長時(shí)間使用后還能保持較好的一致性。技術(shù)人員采用 480*480mm箱體，亮度均1000nit時(shí)，COB-P2.5 與SMD-P2.5的能耗對(duì)比，其中COB耗電 80.57W SMD耗電165.7W，可以得出，發(fā)出同等亮度前提下，COB散熱更小，更加節(jié)能。

COB封裝技術(shù)在穩(wěn)定性、發(fā)光效果、耐用性、功耗等方面的顯著優(yōu)勢，已經(jīng)奠定了COB封裝成為主流封裝的技術(shù)和市場地位。