導(dǎo)熱灌封膠
時(shí)間：2023-08-19 來源：admin
本產(chǎn)品用于對耐溫、導(dǎo)熱要求較高的電子元器件、模塊電源、線路板等產(chǎn)品的灌封保護(hù)。應(yīng)用于電子模組、LED防水電源、汽車HID燈模塊電源、PCB板、逆變器、電抗器、傳感器等。
產(chǎn)品特點(diǎn)
● 導(dǎo)熱系數(shù)高
● 粘度低，流動(dòng)性好。
● 物理機(jī)械性能高
● 抗冷熱沖擊、耐高溫老化
● 導(dǎo)熱系數(shù)高，優(yōu)異的散熱效果
● -50℃～200℃下能長期保持穩(wěn)定的物理機(jī)械性能
