導(dǎo)熱硅膠片
時(shí)間：2023-08-21 來(lái)源：admin
導(dǎo)熱硅膠片系列是一款專門應(yīng)對(duì)電子設(shè)備、電源電器、汽車電子、新能源等領(lǐng)域的熱管理界面材料。其可調(diào)的厚度，柔軟的貼服性、壓縮性能和穩(wěn)定性，給予電子芯片高效的熱傳導(dǎo)和優(yōu)異適應(yīng)性，是電子元器件終身可靠的導(dǎo)熱散熱保障。
產(chǎn)品特點(diǎn)
●良好的導(dǎo)熱系數(shù)
●厚度0.15~15.0mm可調(diào)
●材料絕緣，耐壓強(qiáng)度≥8KV/mm
●有機(jī)硅結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，對(duì)環(huán)境適應(yīng)性好
●環(huán)保無(wú)毒，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
●柔軟耐折，更好的填充界面空隙
●壓縮性好，緩沖減震，低應(yīng)力
