佳迪新材-聚氨酯灌封膠在PCB電路板的應(yīng)用
時間：2023-07-27 來源：admin
電路板也叫PCB板，主要應(yīng)用到電腦、電視、家電、電源、燈飾等行業(yè)，但是有的行業(yè)用到PCB板的時候，為了保護(hù)電子元器件的使用壽命，隔絕外界環(huán)境對電子線路的影響，需要對電路板進(jìn)行灌膠。灌封后的PCB電路板可以防水、防塵、防化學(xué)侵蝕，防振動和沖擊等，也能提高電氣絕緣和散熱性能。聚氨酯灌封膠是PCB板中較常用的一種灌封膠，本期主要介紹聚氨酯灌封膠的相關(guān)內(nèi)容。
聚氨酯灌封膠的特點(diǎn)
聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機(jī)硅樹脂強(qiáng)度低、粘合性差的弊端，具有優(yōu)異的耐水性、耐熱、抗寒、抗紫外線、耐酸堿、耐高低溫沖擊、防潮、環(huán)保、性價比高等特點(diǎn)，是較理想的電子元器件灌封保護(hù)材料。綜合滿足V0阻燃等級（UL）、環(huán)保認(rèn)證（ROHS）等認(rèn)證。
優(yōu)點(diǎn)：
①對大多數(shù)材料有較強(qiáng)的粘接性能，工作溫度在-60℃到150℃之間保持穩(wěn)定。
②耐低溫沖擊性優(yōu)秀，內(nèi)應(yīng)力較小、不脆不開裂，韌性好，不會對電子元器件造成破壞；耐水性好，吸水率小，具有良好的電氣絕緣穩(wěn)定性。
③速度可按照生產(chǎn)要求任意調(diào)整。
缺點(diǎn)：
耐高溫性能差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。
適合灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電子元器件。
使用過程中的注意點(diǎn)
由于聚氨酯灌封膠的構(gòu)成,其固化劑中的異氰酸基團(tuán)極易與水氣反應(yīng)產(chǎn)生CO2使得固化后膠體中殘留氣體，因此在兩個組份混合之前最好將灌封基材進(jìn)行烘烤除水氣。在混合之時，應(yīng)保證按照產(chǎn)品說明書推薦比例進(jìn)行充分混合，否則，固化劑組份過多會導(dǎo)致多余的異氰酸基團(tuán)與滲透進(jìn)的水氣進(jìn)行反應(yīng)并產(chǎn)生CO2氣體，使得固化后的膠體存在氣泡，而固化劑組份過少則會存在固化不充分甚至不固化的現(xiàn)象。
還需注意的是：一旦包裝材料開封，建議使用者一次性用完或者盡快用完。因?yàn)橹鲃┮孜袒瘎﹦t遇水后易結(jié)皮，兩者均會導(dǎo)致固化后的膠出現(xiàn)發(fā)泡或粘接和防水性能下降等問題。
聚氨酯灌封膠推薦
產(chǎn)品介紹：
佳迪新材聚氨酯灌封膠356，用于電子、電器、線路板等產(chǎn)品的保護(hù)、密封、填充、絕緣作用，具有優(yōu)異的粘接性，符合 RoHS 和無鹵素要求。
產(chǎn)品特性：
●極低VOC，符合RoHS
●低混合粘度
●高透明度
●固化速度快
●優(yōu)良的電氣絕緣性能
●低溫仍具有較好柔軟性，抗冷熱沖擊性強(qiáng)
